8 septiembre 2011 Tecnología

Parece que estamos cerca de un nuevo concepto en lo que se refiere a procesadores 3D. IBM y 3M han anunciado que trabajarán codo con codo con el fin de crear un nuevo procesador basado en láminas de chips que darán forma a un micro con forma de torre; se trata de hacer frente a los procesadores 3D de Intel de diseño vertical de tres lados.

El gigante azul se encargará del diseño, mientras que 3M trabajará en un adhesivo disipador de calor y con la posibilidad de ser aplicado en série con el fin de unir las capas de chips.

Todavía sin fecha de lanzamiento, se calcula que el resultado será un procesador 1000 veces más rápido que el más potente de la actualidad con la posibilidad de implementarlo en cualquier aparato.

Efectivamente, se trata de una idea que parece tener piés y cabeza, pero de aquí a que se pueda catar o como mínimo ver los resultados, puede pasar mucho tiempo.

Vía | Engadget

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  1. Bitacoras.com 8 septiembre 2011

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